从晶球掏出的晶棒端面（C面）还需进一步修磨，采用此套制具，将晶棒夹在制具中间，利用现有DX-8BD400型设备对晶棒C面再次定向，将制具锁紧后移至平面磨床上，进行端面修磨，修磨完成后，以此面为基准修磨另一面，两面磨好之后，以C端面为基准滚外圆。制具包括规格2寸、4寸和6寸三种。