说明
    该仪器主要用于硅单晶籽晶定向，也可用于其它半导体材料的籽晶定向。仪器为双工作台。右工作台用于对拟加工成籽晶的硅单晶锭的端面定向，然后在内圆切割机上切成籽晶条；左工作台用于对上述籽晶条进行定向。

主要参数见下表：