说明
该仪器主要用于水晶晶棒在X-RAY照射下定向、粘结。采用特种角度编码器，与主轴直接连接。晶棒以大R面定位，用千分尺微调，粘料装置采用特种导轨,使水晶晶棒粘结精度大大提高，特别适合与线切割机、多刀切割机配套，以切割出更高精度晶片。该仪器主要用于AT切型，也可用于BT切型 。
主要参数见下表：
| 项目 |
参数 |
| 料板尺寸 |
330×200×20 |
| 晶棒厚度 |
10，9，（8，7） |
| 晶棒在料板上的粘结精度 |
±5″ |
| 粘结精度显示方式 |
数字/模拟率表，具有峰值记忆力功能 |
| 切型角最小读数 |
1″ |
| 料板固定方式 |
电磁铁 |
| 料板移动方式 |
特种精密导轨 |
