说明
该仪器为双工作台，左测角仪用于高精度晶片测定。右边为水晶晶棒粘料装置。该型装置，晶棒以大R面定位，用千分尺微调，切型角由测角仪调节。该仪器主要用于AT切型，也可用于BT切型，为适应不同客户需要，设计成DX-5A/5B、6A/6B四种型号， 区别在于：
DX-5A/5B型：晶棒+X面向上粘结， DX-6A/6B型：晶棒+X面向下粘结。
DX-5B/6B型为宽料板型，为利于刀条框架的性能、寿命，晶棒在料板上居中粘结。
主要参数见下表：
| 项目 |
5A,6A型 |
6A,6B型 |
| 料板尺寸 |
330×200×20 |
250×250×20 |
| 晶棒厚度 |
10，9，（8，7） |
10，9，（8，7） |
| 粘结层数 |
5（6） |
5（6） |
| 层数调节方式 |
垫块 |
垫块 |
| 晶棒在料板上的 |
±15″ |
±15″ |
| 粘结精度 |
数字/模拟率表 |
数字/模拟率表 |
| 粘结精度显示方式 |
峰值记忆功能 |
峰值记忆功能 |
| 切型角最小读数 |
1″ |
1″ |
| 料板固定方式 |
电磁铁 |
电磁铁 |
| 料板移动方式 |
精密导轨 |
精密导轨 |
