DX-1/2/2A型X射线单晶定向仪
DX-3/4/4A型高精度X射线单晶定向仪

DX-5/6型高精度X射线粘料定向仪

DX-5C型超高精度X射线粘料定向仪

DX-5D型高精度SC型X射线粘料定向仪

DX-7型大晶棒端面X射线定向仪

DX-7型半导体籽晶X射线定向仪
DX-7A型硅单晶片定向仪
DX-7B型单晶锭X射线定向仪

DX-7C型硅单晶锭X射线定向仪

DX-7CF型硅单晶锭X射线复检仪

DX-7CZ型硅单晶锭粘结仪

DX-8型滚磨机X射线定向仪

DX-8A型立式半导体OF面X射线定向仪
DX-8B型立式半导体OF面X射线定向仪

DX-9B型X射线单晶回摆曲线测定仪

DX-9/9A型半自动X射线单晶定向仪

DX-9C型X射线SC切型晶片定向仪

DXD-1型任意偏角晶体X射线定向仪

■ DXD-1型任意偏角晶体X射线定向评价仪

■ 说 明
该仪器是在西安交通大学等高校的帮助下研发成功的,主要用于较小晶棒及其切片在三维方向的定向。其特点是:晶体的取向可以是已知或未知、晶体偏角可以是任意的,借助“蝴蝶图”判断被测晶体是取向多晶、准单晶、单晶或择优取向。和内圆切割机配套使用。

仪器有两个测角仪。一个测角仪上装有晶棒定向装置,把粘有晶棒的切割料板装上,分别测定晶棒在X,Y方向的偏角,并依次在切割机上切片。另一个测角仪上可装上样品台,用此测定切割后的晶片;也可装上旋转样品台,外接PC计算机,测出上述所谓的“蝴蝶图”。这两台测角仪都是用单片机控制,步进电机驱动,自动化扫描。

主要技术参数见下表:

项目 参数
晶锭直径 φ50
晶锭最大长度 200
定向精度 ±30″(SiO2  1011)
最小读数 1″
0~100°
θ 0~100°
旋转样品台转速 0~60度/分

注:用户有何特殊要求可协商。