丹东东方晶体有限公司

该仪器为双工作台，左测角仪用于高精度晶片测定。右边为水晶晶棒粘料装置。该型装置，晶棒以大R面定位，用千分尺微调，切型角由测角仪调节。该仪器主要用于AT切型，也可用于BT切型，为适应不同客户需要，设计成DX-5A/5B、6A/6B四种型号，区别在于：
DX-5A/5B型：晶棒+X面向上粘结， DX-6A/6B型：晶棒+X面向下粘结。
DX-5B/6B型为宽料板型，为利于刀条框架的性能、寿命，晶棒在料板上居中粘结。
主要参数、特点见下表。

项目	5A,6A型	6A,6B型
料板尺寸晶棒厚度粘结层数层数调节方式晶棒在料板上的粘结精度粘结精度显示方式切型角最小读数料板固定方式料板移动方式主机型号	330×200×20 10，9，（8，7） 5（6）垫块 ±15″ 数字/模拟率表，具有峰值记忆功能 1″ 电磁铁精密导轨 DX－4A型	250×250×20 10，9，（8，7） 5（6）垫块 ±15″ 数字/模拟率表，具有峰值记忆功能 1″ 电磁铁精密导轨 DX－4A型

■ 注意事项：

1. 因本装置适应多种厚度晶棒粘结，故要求晶棒大R面足够大。晶棒最好由Z块切成；如为Y棒，则需平行大R面切一刀，以增加大R面面积。
2. 如客户对料板尺寸、晶棒厚度等有不同要求，可协商。