DX-1/2/2A型X射线单晶定向仪
DX-3/4/4A型高精度X射线单晶定向仪

DX-5/6型高精度X射线粘料定向仪

DX-5C型超高精度X射线粘料定向仪

DX-5D型高精度SC型X射线粘料定向仪

DX-7型大晶棒端面X射线定向仪

DX-7型半导体籽晶X射线定向仪
DX-7A型硅单晶片定向仪
DX-7B型单晶锭X射线定向仪

DX-7C型硅单晶锭X射线定向仪

DX-7CF型硅单晶锭X射线复检仪

DX-7CZ型硅单晶锭粘结仪

DX-8型滚磨机X射线定向仪

DX-8A型立式半导体OF面X射线定向仪
DX-8B型立式半导体OF面X射线定向仪

DX-9B型X射线单晶回摆曲线测定仪

DX-9/9A型半自动X射线单晶定向仪

DX-9C型X射线SC切型晶片定向仪

DXD-1型任意偏角晶体X射线定向仪

■ DX-5/6型高精度X射线粘料定向仪

■ 说 明
该仪器为双工作台,左测角仪用于高精度晶片测定。右边为水晶晶棒粘料装置。该型装置,晶棒以大R面定位,用千分尺微调,切型角由测角仪调节。该仪器主要用于AT切型,也可用于BT切型,为适应不同客户需要,设计成DX-5A/5B、6A/6B四种型号, 区别在于:
DX-5A/5B型:晶棒+X面向上粘结, DX-6A/6B型:晶棒+X面向下粘结。
DX-5B/6B型为宽料板型,为利于刀条框架的性能、寿命,晶棒在料板上居中粘结。
主要参数、特点见下表。
项目 5A,6A型 6A,6B型
料板尺寸
晶棒厚度
粘结层数
层数调节方式
晶棒在料板上的
粘结精度
粘结精度显示方式
切型角最小读数
料板固定方式
料板移动方式
主机型号
330×200×20
10,9,(8,7)
5(6)
垫块
±15″
数字/模拟率表,
具有峰值记忆功能
1″
电磁铁
精密导轨
DX-4A型
250×250×20
10,9,(8,7)
5(6)
垫块
±15″
数字/模拟率表,
具有峰值记忆功能
1″
电磁铁
精密导轨
DX-4A型
■ 注意事项:
1. 因本装置适应多种厚度晶棒粘结,故要求晶棒大R面足够大。晶棒最好由Z块切成;如为Y棒, 则需平行大R面切一刀,以增加大R面面积。
2. 如客户对料板尺寸、晶棒厚度等有不同要求,可协商。