| 该仪器是在DX-5/6A、B型高精度X射线粘料定向仪的基础上研发成功的。主要特点是：去掉了原测角仪蜗轮副，采用进口特种角度编码器，与主轴直接连接：粘料装置采用进口特种导轨：有关部分也做了重大改进：致使水晶棒粘结精度大大提高，特别适合于线切割机、多刀切割机配套，以切割出更高精度晶片。
该仪器为双工作台，左测角仪用于高精度晶片测定。右边为水晶晶棒粘料装置，该型装置，晶棒以大R面定位，用千分尺微调，切型角由测角仪调节。该仪器主要用于AT切型，也可用于BT切型，主要参数、特点见下表。
| 项目 |
参数 |
| 料板尺寸 |
330×200×20 |
| 晶棒厚度 |
10，9，（8，7） |
| 粘结层数 |
5（6） |
| 层数调节方式 |
垫块 |
| 晶棒在料板上的粘结精度 |
±5″ |
| 粘结精度显示方式 |
数字/模拟率表，具有峰值记忆力功能 |
| 切型角最小读数 |
1″ |
| 料板固定方式 |
电磁铁 |
| 料板移动方式 |
特种精密导轨 |
| 主机型号 |
DX-4A型 |
注意事项：
1.因本装置适应多种厚度晶棒粘结，故要求晶棒大R面足够大。晶棒最好由Z块切成：如为Y棒，则需平行大R面切一刀，以增加大R面面积。
2.如客户对料板尺寸、晶棒厚度等有不同要求，可协商。 |
