| 该仪器专门用于硅单晶锭的定向，是和多线切割机配套使用的半导体行业专用设备。它具有左右两个工作台，每个台上有一对滚杠，一对用于3～5英寸，另一对用于6～8英寸晶锭测定。晶锭放在滚杠上，其端面在X射线照射下定向。
晶锭尾端和进口编码器偶合，细分步到0.001°，用于测定晶锭旋转角度。可进行四方位（0°，90°，180°，270°）和二方位（0°，90°）测量。该仪器有一套微机控制装置，具有输入键盘、屏幕和打印机等。选择屏幕菜单，键入晶锭编号，所需数据，产品要求的切割偏角等，经计算、显示、打印出晶锭编号，晶锭在料板（工件板）上粘结所必须的自身旋转角β及摆角α等值。
主要技术参数见下表：
| 项目 |
参数 |
| 晶锭直径 |
3～8英寸 |
| 晶锭最大长度 |
500 |
| 测定晶面 |
111，100 |
| 定向精度 |
±30″ |
| 最小读数 |
1″ |
| 晶锭转角（β） |
±90°±0.1° |
| 主机型号 |
DX-2A |
注：用户有何特殊要求可协商。 |
