| 该仪器专门用于硅单晶锭的粘结，晶锭用我公司的DX-7C型X射线定向仪测定后，在本仪器上粘结，是和多线切割机配套使用的半导体行业专用设备。
该仪器有一个定位板，由两台单片机控制，步进电机驱动，用于晶锭在粘结料板（工件板）上位置和角度调节。考虑到粘结胶凝固需一定时间，为提高生产率，该仪器可同时容纳3块已粘料板。每块料板上可粘结较短晶锭多块；但如需“复检”，则只能粘2块。料板固定方式可用电磁铁或螺丝，供用户选择。
主要技术参数见下表：
| 项目 |
参数 |
| 晶锭直径 |
3～8英寸 |
| 晶锭最大长度 |
500 |
| 料板最大长度 |
500 |
| 料板宽度 |
70，100，150 |
| 定位板转角（α） |
±10° |
| 转角最小读数 |
1″ |
注：用户有何特殊要求可协商。 |
